Xiaomi впервые приехала на выставку IFA в Берлине с масштабным стендом площадью 3 300 квадратных метров. Компания привезла гуманоидного робота CyberOne, процессор XRing O3 и новые модели для своей экосистемы смартфонов, автомобилей и умного дома. На стенде представлены более 380 продуктов и технологий, включая ИИ-модели MiMo V2.5 Pro, MiLoco и MiClo, которые должны связать в единую платформу устройства, автомобили и сервисы компании. Xiaomi впервые участвует в международной выставке IFA в Берлине. Компания заняла стенд площадью 3 300 квадратных метров и представила более 380 продуктов и технологий. Среди главных ИИ-экспонатов оказались гуманоидный робот CyberOne, процессор XRing O3, новые модели MiMo V2.5 Pro, MiLoco и MiClo, а также элементы экосистемы «человек, автомобиль, дом». Такое количество экспонатов показывает, что Xiaomi хочет позиционировать себя не только как производитель смартфонов, но и как разработчик комплексной технологической платформы. CyberOne показывают как часть долгосрочной робототехнической стратегии Xiaomi. Робот демонстрирует простые жесты и движения на стенде, а ранее его начали тестировать на предприятии Xiaomi по выпуску электромобилей. Компания сообщила, что после внедрения робота в операцию по закручиванию гаек на заводе показатель успешного выполнения задачи вырос с 90% до 98% за четыре месяца. Это пример того, как гуманоидная платформа может использоваться не для шоу, а для реальной производственной задачи, где важны точность, повторяемость и безопасность работы рядом с людьми. Одновременно Xiaomi продвигает собственный процессор XRing O3, созданный по 3-нанометровому техпроцессу. Первым складным смартфоном с этим чипом должен стать Xiaomi 18 Fold. Компания хочет уменьшить зависимость от сторонних производителей процессоров и связать собственные чипы с ИИ-моделями, автомобилями и умной техникой. Выставка IFA стала для Xiaomi попыткой показать, что она выходит за пределы рынка смартфонов и собирает единую технологическую экосистему. Успех этой стратегии будет зависеть от того, насколько хорошо новые чипы и модели смогут работать в реальных устройствах и сервисах.